S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時可見方形)。






貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點(diǎn),也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片機(jī)定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。